硬件資訊:牙膏廠的最後狂歡,i9-9990XE的拍賣價高達2300美元

  新聞1:Core i9-9990XE的拍賣價高達2300美元,部分性能測試曝光

  

  上月曝出Intel準備了最高頻率可達5.1GHz的14核處理器Core i9-9990XE,現在這款處理器已經進入市場了,但它緊針對OEM系統整合廠商,而且由於數量較少廠商訂購Core i9-9990XE處理器得通過拍賣才能買到。

  tomshardware從工作站系統商Puget Systems拿到了Core i9-9990XE處理器的一些測試信息,它們以2300美元的價格拿到了一批處理器,價格超過了Core i9-9980XE的15%,與同樣核心規模的Core i9-9940X比起來漲價了64%,當然Core i9-9990XE芯片的體質會更好,全核心頻率可達5.0GHz,而且允許兩個核心工作在5.1GHz,它的TDP更是高達驚人的255W。

  實際上Core i9-9990XE憑藉極高的頻率在一些HEDT測試上可以擊敗核心數更多的Core i9-9980XE,但在多線程應用中它並不會比Core i9-9980XE快多少,單線程性能更是接近Core i9-9900K,表面Core i9-9990XE在某些工作負載中能表現出強大的性能。

  實際上從測試結果來看系統供應商並不會把使用Core i9-9990XE的產品推向更廣闊的市場,而是針對對應的市場需求來提供產品。

  

  不知道還有多少人記得FX9590呢?那是AMD推土機的最後狂歡了。如今intel又來這種操作,所以說硬件真的是一個圈。FX9590也是當時說只用作OEM不會零售,最終真的沒什麼人用,放回了零售。不過也沒什麼人買。其實從8086K開始,這種質檢行為已經發生了。現在就看誰願意來做質檢員了。

  新聞2:AMD稱NVIDIA DLSS抗鋸齒是封閉技術,沒得玩兒

  

  RTX實時光線追蹤、DLSS深度學習抗鋸齒,這是NVIDIA RTX 20系列顯卡的兩大核心技術特性,也是對手產品所缺乏的。如今隨著《戰地5》、《地鐵:離去》開始同時支持兩項技術,NVIDIA終於看到了普及的曙光。對於DLSS抗鋸齒技術,AMD今天也發表了一番評論。

  市場總監Sasa Marinkovic就認為,NVIDIA DLSS是又一項封閉的私有技術,AMD不會貿然跟進,而是會堅決繼續發展SMAA(增強型子像素形態抗鋸齒)、TAA(時間抗鋸齒)這兩種現有方案,因為它們基於開放框架,並且已經在遊戲中得到廣泛普及,尤其是在新款Radeon VII顯卡上表現非常好。

  目前已經和計劃支持DLSS的遊戲仍然寥寥無幾,但是AMD表示,這並非反對DLSS的理由,而是出於技術方面。AMD還給出了幾張對比截圖,一方是DLSS,一方是NVIDIA經常拿來打擊的TAA,認為DLSS這種拉伸再降低分辨率,並進行銳化的處理方式,會導致畫面出現殘影等很多瑕疵,而基於原生分辨率的TAA、SMAA不會有這類問題。

  當然,對於競爭對手提出的技術方案,提出反對、吐吐酸水是很自然的反應,不過AMD似乎並不是單純地反對DLSS,而是認為有更好的實現方式。

  AMD強調,理論上他們完全可以基於GPGPU通用計算框架開發出類似的技術,而AMD顯卡架構的通用計算效率非常高。

  AMD遊戲部門主管Nish Neelalojanan認為,可以基於WindowsML、DirectML等應用更廣泛的機器學習方案來做類似DLSS的技術,這些方案也都是AMD正在大力優化支持的,也進行過一些技術展示,Radeon顯卡表現非常好。

  至於光線追蹤,NVIDIA其實用的接口就是微軟在DX12裡提出來的DXR API通用接口,AMD也是支持者之一,自然也不會反對,但何時也在Radeon顯卡上加入實時光線追蹤暫時沒有消息,相信未來必然會有。

  其實,AMD ProRender專業渲染器早已支持光線追蹤,所以技術上並沒有什麼難度,就看AMD什麼時候放到Radeon遊戲卡上,以及未來的架構是否有足夠高的性能和效率來支持實時光線追蹤。

  

  是啊,我也知道AMD的GCN很強,因為如果不強,怎麼能夠新三年舊三年,縫縫補補又三年呢?但你什麼時候才能把GCN性能榨完呢?然後再換一個新構架呢?GCN算在Vega上已經是5.0了,現在又有VII,那就是6.0了。6代同堂,一代GCN優化,全家優化,AMD戰未來真不是說說的。

  新聞3:日本豪雅開工下一代玻璃基板,助HAMR機械硬盤達成100TB

  

  在同容量SSD沒有觸及消費級HDD的價格天花板前,HDD還有喘息空間。同時,希捷、西數也在大力挖掘提升單盤容量的新技術,前者提出HAMR(熱輔助磁記錄),後者則提出MAMR(微波輔助磁記錄)。兩項技術均需要新材料的幫助,日本HOYA(豪雅)本週宣佈開始興建適配新一代大容量機械硬盤的玻璃基板。

  項目位於老撾的Saysettha開發中心,總投資300億日元(約合人民幣18億元),預計2020年竣工投產。

  在機械硬盤生產中,玻璃基板是希捷、昭和電工(服務東芝)和西數製作盤片的主要材料之一,當前多用在2.5寸筆記本和數據中心硬盤中,在3.5寸HDD中,使用鋁金屬做基板仍是主流。不過,HOYA估計,玻璃基板未來在3.5寸數據中心硬盤中的採用量將爆發式增長。

  其優勢在於,與鋁基片相比,玻璃基板更薄、更輕、更硬,受熱後比鋁膨脹得更小,可以更平整。另外,它們也更適合HAMR/MAMR技術的下一代高容量HDD。

  科學家認為,由於金屬化合物易發生氧化和腐蝕,因此不適合長期儲存數據。他們認為玻璃基板和L10-FePt(磁性材料)是未來最有前途的組合。

  按照希捷的前瞻,HAMR硬盤的存儲密度做到2.381Tb每平方英寸,可以達成單碟3TB,八碟裝就是24TB,未來存儲密度可達10Tb每平方英寸,總的硬盤容量能接近100TB。

  

  機械硬盤開發快點加速吧,現在10T硬盤數量少,14T硬盤價格翻倍,想更大除了RAID根本沒出路,而且到現在速度還是沒突破SATA2,現在一塊10T硬盤要完整從頭讀到尾理論就需要11個小時,還不包括磁頭從內讀到外速度下跌的問題。要不然的話,我聽說OLC(QLC*2)的顆粒也做出來了吧?麻煩快點。

  新聞4:R5-2600穩步下跌

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  引用鏈接:

  https://www.expreview.com/66745.html

  https://www.cnbeta.com/articles/tech/818619.htm

  https://www.cnbeta.com/articles/tech/818657.htm

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